地平线C2轮融资4亿美元，将推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6

2021年1月7日，地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由BaillieGifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：

Aspex思柏投资，CloudAlphaTechFund，和暄资本，NeumannAdvisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

地平线2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey5），该芯片基于权威机构SGSTÜVSaar认证的汽车功能安全（ISO26262）产品开发流程体系打造，具备高达96TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS。

原文标题：地平线C2轮融资4亿美元，BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金和宁德时代联合领投

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