移动和汽车SoC（片上系统）半导体IP的领先供应商ArasanChipSystems今天宣布，从即刻起提供第二代MIPID－PHYv1．1IP，支持速度高达1．5Gbp的台积电（TSMC）22纳米工艺技术用于SoC设计。MIPID－PHYIP针对可穿戴设备和物联网显示屏应用进行了进一步优化以降低功耗。这些应用中分辨率较低的小型屏幕对数据吞吐量要求较低，但功耗则至关重要。D－PHYIP还可作为TxonlyIP提供，满足寻求节省硅面积和进一步提高功耗的公司需求。MIPID－PHYIP与Arasan自有的DSITx和DSIRxIP核无缝集成，作为其TotalMIPI显示器IP解决方案的一部分应用于可穿戴设备和物联网。
ArasanSiriusMIPIC－PHY／D－PHYASIC用于台积电晶圆代工
Arasan的D－PHYIP针对台积公司行业领先的22纳米超低功耗（22ULP）和22纳米超低漏电（22ULL）工艺技术均有提供。台积电22纳米超低功耗（22ULP）作为一种在功率、性能和面积（PPA）优化方面的理想晶圆代工技术适用于多种应用，包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品；而其22纳米超低漏电（22ULL）技术显著降低功耗，支持物联网和可穿戴设备应用。
Arasan自2005年以来一直是MIPI协会贡献会员，其MIPIIP芯片交付量已经超过10亿片。Arasan的MIPID－PHYIP通过其自有测试芯片针对台积电28纳米工艺得到了验证，自2016年以来已获得多家客户许可，并与其CSIIP和DSIIP一起作为TotalIP解决方案获得第三方VIP验证。公司的MIPICSI、DSI、DPHY和CPHYIP也用于一致性和生产测试仪，进一步证明了ArasanIP的质量和一致性。
MIPID－PHYIP还提供台积电40纳米、28纳米、16纳米和12纳米工艺技术的现成可用产品。
此外，针对Arasan的DPHYIP或CPHYIP获授权方，还提供一种以Arasan的ASIC应用为基础的D－PHY／C－PHY组合HDK，用于在投产前制作显示器或成像产品的原型。因为可进行台积电28纳米工艺真正硅材料原型制作，客户对Arasan的MIPID－PHYIP可放心授权。这被用于MIPI一致性测试仪，以测试MIPICSI、DSI、D－PHY和C－PHY标准一致性。
责任编辑：gt